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题名/责任者:

先进倒装芯片封装技术/唐和明，赖逸少，(美)汪正平(C. P. Wong)主编 秦飞，别晓锐，安彤主译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2017

ISBN及定价:

978-7-122-27683-4/CNY198.00

载体形态项:

447页:图;24cm

并列正题名:

Advanced flip chip packaging

丛编项:

电子封装技术丛书

个人责任者:

唐和明 (电子技术) 主编

个人责任者:

赖逸少 (电子技术) 主编

个人责任者:

(美) 汪正平 (Wong, C. P.) 主编

个人次要责任者:

秦飞 (1965-) 主译

个人次要责任者:

别晓锐 (电子) 主译

个人次要责任者:

安彤 (电子) 主译

学科主题:

芯片-封装工艺

中图法分类号:

TN43

版本附注:

由Springer Science+Business Media授权出版

提要文摘附注:

本书由倒装芯片封装技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。

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