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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:4

题名/责任者:
半导体器件物理/徐振邦主编
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2017
ISBN及定价:
978-7-121-31790-3/CNY52.00
载体形态项:
236页:图表;26cm
并列正题名:
Semiconductor devices & physics
个人责任者:
徐振邦 主编
学科主题:
半导体器件-半导体物理-高等学校-教材
中图法分类号:
TN303
中图法分类号:
O47
中图法分类号:
TN3
一般附注:
全国高等职业教育“十二五”规划教材 “十二五”江苏省高等学校重点教材 中国电子教育学会推荐教材 全国高等院校“+互联网”系列精品教材
相关题名附注:
封面英文题名:Semiconductor devices & physics
提要文摘附注:
本书根据教育部新的课程改革要求,在已取得多项教学改革成果的基础上进行编写。内容主要包括半导体物理和晶体管原理两部分,其中,第1章介绍半导体材料特性;第2-3章系统阐述PN结和双极型晶体管;第4-5章系统阐述半导体表面特性和MOS型晶体管;第6章介绍其他几种常用的半导体器件。
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TN3/38 5200066915   总馆—产企信息服务中心     可借 产企信息服务中心
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