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题名/责任者:

锡硫族层状宽带隙热电材料/赵立东，秦炳超，常诚著

出版发行项:

北京:人民邮电出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-115-62066-8 精装/CNY159.00

载体形态项:

356页:图;24cm

并列正题名:

Tin chalcogenides: layered and wide-bandgap thermoelectrics

丛编项:

新型热电材料研究丛书

个人责任者:

赵立东 (1979-) 著

个人责任者:

秦炳超 著

个人责任者:

常诚 (工程材料) 著

学科主题:

热电转换-功能材料-研究

中图法分类号:

TB34

中图法分类号:

TB3

一般附注:

“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 工业和信息化部“十四五”规划专著 国家出版基金项目

提要文摘附注:

本书共七章，首先从热电材料的研究背景引入，介绍了层状材料的输运机制，阐明了研究层状宽带隙热电材料的重要性。然后，对锡硫族层状宽带隙热电材料SnQ(Q=Se、S)的晶体结构和本征热电性能、多晶的制备及晶体的生长方法、P型晶体的多价带输运效应及性能优化、N型晶体的“三维电荷－二维声子”输运特性及性能优化，以及多晶的输运性能研究和性能优化进行了系统的分析和总结。最后，书中对层状宽带隙热电材料未来的发展进行了展望。

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