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题名/责任者:

电路板湿制程技术与应用/林定皓著

出版发行项:

北京:科学出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-03-062845-9/CNY98.00

载体形态项:

174页:图;26cm

个人责任者:

林定皓 (1961- ) 著

学科主题:

印刷电路板(材料)-教材

中图法分类号:

TM215

中图法分类号:

TM2

一般附注:

PCB先进制造技术 进阶教材 中国电子电路行业协会推荐教材

提要文摘附注:

本书基于技术特性,展开对各种工艺的探讨,尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。全书共13章,分别介绍了微蚀(前处理)、蚀刻(线路形成)、棕化(铜面粗化)、孔金属化(化学沉铜及直接电镀)、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉银、有机可焊性保护(OSP)等湿制程工艺。

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