MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：4
- 题名/责任者:
- 芯片封装与测试/关赫，龙绪明，李锋编著
- 出版发行项:
- 西安:西北工业大学出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-5612-8211-3/CNY39.00
- 载体形态项:
- 130页:图;26cm
- 个人责任者:
- 关赫 编著
- 个人责任者:
- 龙绪明 编著
- 个人责任者:
- 李锋 编著
- 学科主题:
- 集成芯片-封装工艺-高等学校-教材
- 学科主题:
- 集成芯片-测试-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN43
- 一般附注:
- 高等学校规划教材
- 提要文摘附注:
- 本书共9章，主要内容包括芯片封装概论、微电子制造技术、芯片封装材料、芯片封装工艺、芯片与电路板装配、先进封装技术、芯片封装可靠性测试、封装失效分析和芯片封装技术应用等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN43/47 | 5200066948 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 |
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