MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:1
- 题名/责任者:
- 高压厚膜SOI-LIGBT器件关键技术/张龙, 孙伟锋, 刘斯扬等著
- 出版发行项:
- 北京:人民邮电出版社,2023.7
- ISBN及定价:
- 978-7-115-58481-6 精装/CNY149.00
- 载体形态项:
- 201页:彩图;25cm
- 丛编项:
- 电子信息前沿专著系列
- 个人责任者:
- 张龙 著
- 个人责任者:
- 孙伟锋 著
- 个人责任者:
- 刘斯扬 著
- 学科主题:
- 厚膜-半导体功能器件-研究
- 中图法分类号:
- TN389
- 中图法分类号:
- TN3
- 一般附注:
- 国家出版基金项目 “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书共7章:首先介绍了厚膜SOI-LIGBT器件的工作原理,分析了器件的耐压、导通、关断原理;然后围绕高压厚膜SOI-LIGBT器件的关键技术,研究了高压互连线屏蔽技术、电流密度提升技术、快速关断技术三大类技术,分析了U型沟道电流密度提升技术、双沟槽互连线屏蔽技术、复合集电极快速关断技术等9种技术;围绕高压厚膜SOI-LIGBT器件的鲁棒性,研究了关断失效、短路失效、开启电流过冲、低温特性漂移;最后,探讨了厚膜SOI-LIGBT器件的工艺和版图。
- 使用对象附注:
- 适合功率半导体器件与集成电路领域内的科研、生产、教学人员阅读和参考
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN3/23 | 5200046912 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 | |
TN3/23 | 5200046913 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 |
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