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题名/责任者:

半导体集成电路制造手册/(美) 耿怀渝主编 (美) 耿怀渝等译

版本说明:

第2版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2022.2

ISBN及定价:

978-7-121-42940-8/CNY268.00

载体形态项:

34, 753页:图;26cm

统一题名:

Semiconductor manufacturing handbook

丛编项:

经典译丛.微电子学

个人责任者:

耿怀渝 (Hwaiyu Geng) 主编

学科主题:

半导体集成电路-集成电路工艺-技术手册

中图法分类号:

TN430.5-62

中图法分类号:

TN43

版本附注:

据原书第2版译出，2006年第1版

出版发行附注:

由麦格劳-希尔(亚洲)教育出版公司和本社合作出版

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册，由70多位国际专家撰写，并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程，相关技术的基础知识和实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容，讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性技术、复合电子、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。

使用对象附注:

本书既可供高等院校与科研院所的教师、学生及研究人员学习和参考，也可作为半导体业界从事生产和管理的专业人员的工作手册。

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