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- 题名/责任者:
- MEMS三维芯片集成技术/(日) 江刺正喜主编 张景然, 石广丰译
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2023.7
- ISBN及定价:
- 978-7-122-42711-3 精装/CNY198.00
- 载体形态项:
- 384页:彩图;27cm
- 个人责任者:
- 江刺正喜 主编
- 个人次要责任者:
- 张景然 译
- 个人次要责任者:
- 石广丰 译
- 学科主题:
- 微机电系统-集成芯片
- 中图法分类号:
- TN43
- 一般附注:
- 芯科技 WILEY
- 出版发行附注:
- WILEY-VCH GmbH授权出版
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书对MEMS器件的三维集成与封装进行了探索,梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺,介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术,重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。主要内容包括:体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等。
- 使用对象附注:
- 半导体相关领域人员。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN43/34 | 5200051216 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 | |
TN43/34 | 5200051217 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 |
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