MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：9
- 题名/责任者:
- 半导体材料/王如志,刘维,刘立英编著
- 出版发行项:
- 北京:清华大学出版社,2019
- ISBN及定价:
- 978-7-302-54297-1/CNY48.00
- 载体形态项:
- 153页:图;26cm
- 个人责任者:
- 王如志 编著
- 个人责任者:
- 刘维 编著
- 个人责任者:
- 刘立英 编著
- 学科主题:
- 半导体材料-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN304
- 中图法分类号:
- TN3
- 书目附注:
- 有书目(第151-153页)
- 提要文摘附注:
- 本书是为材料、物理及电子信息等本科专业编写的教材,介绍了半导体材料的结构特性、制备工艺、测试表征、发展历程及研究前沿。全书共分5章,第1章为半导体材料概述;第2章为典型半导体材料;第3章为半导体材料的制备与工艺;第4章为纳米半导体材料;第5章为半导体材料测试与表征;附录为典型半导体材料的性能参数。本书尽量避免过多的理论阐述,结合作者多年科研积累,力求采用通俗易懂的语言讲清楚半导体材料的基本内容与思想方法,并着重突出了近年来纳米半导体材料发展及相应的新的理论成果、技术方法与器件应用。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN3/52 | 5200067315 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 |
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