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- 题名/责任者:
- 半导体器件物理/徐振邦主编
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2017
- ISBN及定价:
- 978-7-121-31790-3/CNY52.00
- 载体形态项:
- 236页:图表;26cm
- 个人责任者:
- 徐振邦 主编
- 学科主题:
- 半导体器件-半导体物理-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN303
- 中图法分类号:
- O47
- 中图法分类号:
- TN3
- 一般附注:
- 全国高等职业教育“十二五”规划教材 “十二五”江苏省高等学校重点教材 中国电子教育学会推荐教材 全国高等院校“+互联网”系列精品教材
- 相关题名附注:
- 封面英文题名:Semiconductor devices & physics
- 提要文摘附注:
- 本书根据教育部新的课程改革要求,在已取得多项教学改革成果的基础上进行编写。内容主要包括半导体物理和晶体管原理两部分,其中,第1章介绍半导体材料特性;第2-3章系统阐述PN结和双极型晶体管;第4-5章系统阐述半导体表面特性和MOS型晶体管;第6章介绍其他几种常用的半导体器件。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN3/38 | 5200066915 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 | |
TN3/38 | 5200066916 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 |
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