MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：7
- 题名/责任者:
- 芯片浪潮:纳米工艺背后的全球竞争/余盛著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-121-45715-9/CNY89.00
- 载体形态项:
- 13,310页;24cm
- 其它题名:
- 纳米工艺背后的全球竞争
- 个人责任者:
- 余盛 著
- 学科主题:
- 芯片-电子工业-国际竞争力-研究-世界
- 中图法分类号:
- F416.63
- 中图法分类号:
- F416
- 一般附注:
- 蓝狮子图书
- 提要文摘附注:
- 本书以晶圆代工为主题、讲述芯片制造业发展历史，以详细的数据分析和严谨的史实考证为基础，刻画了台积电、联华电子、中芯国际、格罗方德等晶圆代工厂从创办至今几十年的发展历程，以及三星电子和英特尔等垂直一体化大厂对晶圆代工业务的激烈争夺，展示了中国的晶圆代工企业如何在张忠谋、张汝京等富有管理智慧和人格魅力的领袖人物领导下，推动半导体产业从一穷二白开始起步，不断抓住行业衰退和技术迭代的机会，进行大规模的资本开支和研发投入，最终主导了全球晶圆代工业的发展。其中的佼佼者更是取得全球芯片制造技术领先的地位，正在向2纳米乃至埃级先进工艺奋勇前进。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| F416/10 | 5200114131 | 总馆—新馆综合阅览区（三楼） | 可借 | 一卡通中心 | |
| F416/10 | 5200048942 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 | |
| F416/10 | 5200048943 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 |
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