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题名/责任者:

中国智慧互联投资发展报告.2018/主编建投华科投资股份有限公司

出版发行项:

北京:社会科学文献出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-5201-3182-7/CNY98.00

载体形态项:

300页:图;24cm

并列正题名:

Annual report on the development of China's intelligence internet investment.2018

丛编项:

中国建投研究丛书.报告系列

团体责任者:

建投华科投资股份有限公司 主编

学科主题:

互联网络-应用-投资-研究报告-中国-2018

中图法分类号:

F830.59-39

中图法分类号:

F830.5

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

中国智慧互联投资发展报告（2018）从技术产业、投资体系、相关应用等方面全面系统分析了智慧互联产业投资市场、重点产业和热点行业中有关投资研究方面的问题。全书总体分为总报告、专题报告，总报告共两篇，全面回顾2016年智慧互联产业总体情况并对2017年发展趋势进行展望，同时梳理中国智慧互联产业热点领域投资指数与投资路线图。专题报告包括产业技术篇及产业投资篇。产业技术篇（含4篇）主要探讨云计算、大数据、物联网和人工智能等技术主题的产业发展现状、变化及投资机会。产业投资篇（含6篇）主要分析研判智能芯片、智能传感器、智能交通、健康大数据、图像识别及信息安全等投资主题的发展特点、投融资案例及投资趋势。

使用对象附注:

互联投资研究人员

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