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题名/责任者:

三维存储芯片技术/(圣马)里诺·米歇洛尼(Rino Micheloni)著 吴华强,高滨,钱鹤译

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-302-53134-0/CNY118.00

载体形态项:

XV,277页:图;26cm

并列正题名:

3D flash memories

丛编项:

新视野电子电气科技丛书

个人责任者:

(圣马) 米歇洛尼 Micheloni, Rino 著

个人次要责任者:

吴华强 译

个人次要责任者:

高滨 译

个人次要责任者:

钱鹤 译

学科主题:

集成芯片-研究

中图法分类号:

TN43

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

存储器芯片是集成电路芯片里面最为重要的专用芯片。三维存储器芯片是当前技术发展的最前沿。本书是国际上第一本系统介绍三维存储器的专业书籍,包括了3D NAND,新型3D NAND架构,三维RRAM,算法,ECC和系统架构等。本书覆盖面广,内容新,对于研究存储器的研究人员和学生是一本必不可少的好书。

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