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题名/责任者:

无铅焊接工艺开发与可靠性/(美)贾斯比尔·巴斯(Jasbir Bath)著 刘春光译

出版发行项:

北京:人民邮电出版社,2023.05

ISBN及定价:

978-7-115-59518-8/CNY159.00

载体形态项:

342页:图;24cm

并列正题名:

Lead-free soldering process development and reliability

个人责任者:

(美) 巴斯 (Bath, Jasbir) 著

个人次要责任者:

刘春光 (1964-) 译

学科主题:

钎焊-焊接工艺

中图法分类号:

TG454

中图法分类号:

TG4

提要文摘附注:

本书主要介绍了无铅焊接工艺，包括无铅焊接工艺及其发展、合金焊料(低温焊料、高温焊料和高可靠焊料)、PCB表面镀层与基材、底部填充与包封材料、金属间化合物的作用、敷形涂覆等。无铅焊接工艺具有前瞻性，有助于确保在汽车、国防和航空航天工业的高可靠性电子产品的制造中引入无铅环境，将影响许多工业领域未来的发展。通过讨论无铅焊接生产过程、产品质量、不良品分析和可靠性工程。

使用对象附注:

本书可为相关行业的决策者和电子制造行业一线生产者提供有益的信息和行业指南

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