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题名/责任者:

软/硬件协同设计/(美)帕特里克 R. 肖蒙(Patrick R. Schaumont)著 王奕[等]译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-111-52018-4/CNY89.00

载体形态项:

13,348页:图;26cm

并列正题名:

Practical introduction to hardware/software codesign

丛编项:

计算机科学丛书

个人责任者:

(美) 肖蒙 (Schaumont, Patrick R.) 著

个人次要责任者:

王奕 译

学科主题:

单片微型计算机-程序设计

中图法分类号:

TP368.1

中图法分类号:

TP368

提要文摘附注:

本书共四部分共15章。第一部分（第1-4章）介绍软件和硬件的基本性质并讨论软/硬件协同设计的动因；第二部分（第5-8章）阐述自定义体系结构的设计空间；第三部分（第9-12章）描述片上系统（SoC）中硬件与软件的交互机制；第四部分（第13-15章）描述3个软硬件协同设计的应用实例。

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