MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:4
- 题名/责任者:
- 电路板湿制程技术与应用/林定皓著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2019
- ISBN及定价:
- 978-7-03-062845-9/CNY98.00
- 载体形态项:
- 174页:图;26cm
- 个人责任者:
- 林定皓 (1961- ) 著
- 学科主题:
- 印刷电路板(材料)-教材
- 中图法分类号:
- TM215
- 中图法分类号:
- TM2
- 一般附注:
- PCB先进制造技术 进阶教材 中国电子电路行业协会推荐教材
- 提要文摘附注:
- 本书基于技术特性,展开对各种工艺的探讨,尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。全书共13章,分别介绍了微蚀(前处理)、蚀刻(线路形成)、棕化(铜面粗化)、孔金属化(化学沉铜及直接电镀)、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉银、有机可焊性保护(OSP)等湿制程工艺。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TM2/33 | 5200067231 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 | |
TM2/33 | 5200067232 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 一卡通中心 |
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