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题名/责任者:

芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践/张岚等著

出版发行项:

上海:上海大学出版社,2022.12

ISBN及定价:

978-7-5671-4564-1/CNY89.00

载体形态项:

168页:彩图, 肖像;29cm

个人责任者:

张岚 著

学科主题:

芯片-厂房-建筑工程

中图法分类号:

TU274

中图法分类号:

TU27

书目附注:

有书目 (第166页)

提要文摘附注:

本书依据PMBOK全生命周期模型将厂房建设分成策划、设计、施工和交付四阶段，同时结合国内建筑法规定的五方责任制，系统地讲述、论证各阶段的工作范围，生产主线目标，实现目标的主要风险，针对风险的执行方案，以及管理交付内容，加以论述、建模，并以某芯片厂案例进一步阐述与论证，在全生命周期的角度，系统地解决厂房建设全阶段的主要问题，从而达到整体很优，更好地服务于生产企业提高芯片的良品率。

使用对象附注:

供集成电路投资方、建设方、政府产业研究部门、设计单位、建筑公司、管理咨询公司借鉴、参考，也同时为大学、相关专业的学生、学者提供研究方法与参考

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