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题名/责任者:

无厂模式:半导体行业的转型/(美)丹尼尔·南尼，(美)保罗·麦克莱伦著 王烁译

出版发行项:

上海:上海科技教育出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-5428-7151-0/CNY48.00

载体形态项:

190页:图，照片;24cm

其它题名:

半导体行业的转型

个人责任者:

(美) 南尼 (Neeni, Daniel) 著

个人责任者:

(美) 麦克莱伦 (McLellan, Paul) 著

个人次要责任者:

王烁 译

学科主题:

半导体工业-工业史-研究-世界

中图法分类号:

F416.63

中图法分类号:

F416

提要文摘附注:

本书主要介绍集成芯片行业中设计与制造分开的模式。作者认为这种模式是20世纪80年代以来半导体行业迅速发展的主要原因。作者还邀请了许多行业内的企业讲述自己的故事——行业发展如何使他们成功，而他们又是如何反过来推动半导体行业的进一步发展。

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