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题名/责任者:

管好技术债:低摩擦软件开发之道/(加) Philippe Kruchten, (美) Robert Nord, (美) Ipek Ozkaya著 冯文辉译

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2023.10

ISBN及定价:

978-7-121-46358-7/CNY79.00

载体形态项:

ⅩⅩ, 182页:图;24cm

统一题名:

Managing technical debt : reducing friction in software development

其它题名:

低摩擦软件开发之道

个人责任者:

克鲁奇顿 (Kruchten, Philippe) 著

个人责任者:

诺德 (Nord, Robert) 著

个人责任者:

厄兹卡亚 (Ozkaya, Ipek) 著

个人次要责任者:

冯文辉 译

学科主题:

软件开发

中图法分类号:

TP311.52

中图法分类号:

TP311

出版发行附注:

由Pearson Education (培生教育出版集团) 授权

责任者附注:

责任者Kruchten规范汉译姓: 克鲁奇顿 ; 责任者Nord规范汉译姓: 诺德 ; 责任者Ozkaya规范汉译姓: 厄兹卡亚

提要文摘附注:

本书讲述了在软件研发过程中，如何对技术债务的全生命周期进行管理，内容涵盖技术债务的方方面面，包括技术债务的定义与识别，技术债务在源代码与架构等不同抽象层次上的表现，技术债务的成本计算与偿还策略，以及在什么情况下，与技术债务共存是一个可以接受的选择等。书中也提出了具体的可供实践的理论与方法，让软件研发人员能将技术债务管理与整个软件研发的工作结合起来，从而通过管理技术债务给软件研发带来切切实实的收益。

使用对象附注:

适合参与软件研发工作的开发者、管理者、架构师，以及对技术债务感兴趣的读者阅读

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